Стоит заметить, что такое решение (речь о бутербродах глобально), тоже имеет право на жизнь, как бы оно не было противно. Я сам не понимаю, зачем пихать плату, имеющую только МК с кварцем к другую плату (зачем лишний кусок текстолита?), но раз хочется - чо уж тут..

До кучи, разъёмные соединения такого плана в промышленности если и используются, то с контактными парами совершенно другого... хм.. класса.. или качества Барахольная PLS-гребёнка может быть виной адских глюков, когда окислится и/или подвергнется вибрации.

Те кровати DIP-28, что я надрал со старых материнских плат, в части арматуры и контактных групп допускают многократное сочленение с пинами 0.8мм без возникновения видимых деформаций и/или разбалтывания/ухудшения контакта. Во всяком случае, несколько десятков раз я их точно тягал туда-сюда и разглядывал потом через сильную лупу. Гнезда не разбиваются. Контактам ухудшаться не из за чего, а с учетом, что прижим получается даже больший, чем в случае с дип-корпусами, можно предположить, что на надежности контакта это если и скажется, то точно не в худшую сторону.

Так как конструкций с ардуинами на разъемах у меня не одна и не две, то вопросом надежного контакта я задавался практически с самого начала. Были даже попытки использования цанговых разъемов PLS.



От данного варианта я отказался. Без инструментов извлечь получается не просто. Крайние ноги после нескольких доставаний отломить проще простого, что и приключалось у меня пару раз. Насчет лучшего контакта я не уверен, т.ч. все это только лишний геммор. Кроме цанговых, есть еще гнезда PBS. Но при их использовании конструкция получается излишне-высокой, что лично мне совсем не понравилось. Вот так и оказалось, что лучший способ это обычные дип-кровати.

Если контактное соединение по каким-то причина перестанет устраивать, то ничто не мешает запаять ардуину штырями прямо на плату. Да и не играет здесь вид монтажа какой-то особой роли.


Я прекрасно понимаю вашу мысль и нахожу подобные сомнения в какой-то части обоснованными. С другой стороны, свои опыты и наблюдения я бы тоже не рискнул посчитать совсем бестолковыми.


Если бы весь процесс начинался с того, что сначала изготовляется одна плата, а потом она усаживается сверху на другую, то это действительно получился бы бред. Но в нашем случае плата покупается готовой. Абстрагируйтесь и считайте, что это отдельная микросхема такая. Режьте меня на куски, но не вижу я никакого смысла в том, чтобы купить отдельную мегу за те же деньги и париться с дополнительной разводкой и монтажом. Как человек неоднократно занимавшийся и тем и другим, могу сказать, что устройство на ардуине получается сделать быстрее в разы, чем то же самое на отдельной меге.

Здесь есть еще один важный момент. Часто после сборки устройства и по мере написания софта возникают идеи или потребности переработать схему. Если в случае арудино-разъемных конструкций с переделкой схемы возникают меньшие напряги, то каждый раз переделывать плату целиком означает массу дополнительной и не совсем целесообразной работы.

Иногда авторы оригинальных конструкций собирают прототип на разъемах, который может никогда не воплотиться в монолитную конструкцию, т.к. смысл в этом не велик. На ардуиновском форуме есть фотка вот такого контроллера домашней пивоварни:



Автор уже вовсю варит пиво (и у него довольно серъезная там тема, если сдить по фоткам остальных агрегатов) и хвастается им на форуме, но обещанный контроллер в одноплатном виде так до схи пор и не появился. Нельзя быть уверенным, что не появится никогда, но что устройство может пережить несколько версий и серьезных модификаций в разъемно-проводном виде, предположить можно запросто.

Я прекрасно знаю такую абстракцию! Даже больше, я покупаю SIM900, а не делаю его с нуля. Я покупаю радиомодули и тоже не пытаюсь их делать с нуля.
И я не понимаю, как покупка такой платы избавит меня от:Разводка никуда не исчезает, зато могут появиться гирлянды проводов. Вместо запайки поверхностного компонента - я должен сверлить отверстия, а я ненавижу это делать. Также я должен жертвовать габаритами. Если только использование стандартных шилдов и клепание "этажерок". Нэ, это точно не плюс.Вот поэтому я и высказал своё мнение:

Холивар бесполезен, как и любой холивар

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

Проблема бутербродов в штекерах. После пары переносов техники туда-сюда (вибрации и пыль) появляются глюки.
Да и носимые устройства некошерны в таком виде.

По поводу выкинуть половину половина платы, куча разъемов и да кварц можно выкинуть если (в подплавляющем большинстве) внутреннего генератора хватает. Да и пихать мегу в устройство где используется меньше половины выводов не есть гуд.

Не спорю начать с дуньки это удобно, но при переходе на хардкор создается впечатление что начал изучать все с начало (жуть).

зы: да мне нравятся эти модули и их иногда использую они вкусные как колбаса и получше кошачьего корма)))

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

Объем уменьшается. Если посмотреть, как на ардуине все плотненько разведено и упаковано неизвестным китайским мастером, на двух слоях и с кучей переходных отверстий, мной овладевают не беспочвенные сомнения, что получится легко и просто повторить это в домашних условиях.



Развести в программе, да, но и то придется попыхтеть, чтобы добиться необходимой плотности. Потом попыхтеть на лишней пайке, в том числе и переходных отверстий. Здесь нет неразрешимых задач, но всю эту работу можно просто не делать. Плюсы и минусы того и другого способа можно обсуждать бесконечно, но то, что применение готовой ардуины сулит некоторый выигрыш по времени, отрицать сложно.


Абсолютно согласен. Это самое малоприятное занятие во всем процессе изготовления устройства данным способом. Я скриплю зубами, но сверлю эти ненавистные дырки, т.к. по моему мнению оно того может стоить.


Такой минус тоже есть. Частично он уравнивается тем, что место под ардуиной тоже можно использовать (кроватка занимает только периметр). Пару мелких кондеров с резисторами туда точно можно воткнуть. В некоторых случаях ограничения по вертикали могут оказаться столь жесткими, что ардуина не поместится даже плашмя на плате. Например, если плата размещается непосредстенно под лицевой панелью. Тут уже, разумеется, не до ардуин.


Нет, мне не кажется что мы участвуем в каком-то холиваре. Мне просто захотелось поделиться кой-какими наблюдениями из собственной практики. Мысль же моя предельна проста -- иногда использовать ардуину может оказаться удобнее, чем паять атмегу, но это совершенно не означает, что так нужно делать всем и всегда. Во всяких таких около-конструкторских заморочках всегда присутствует и личное отношение. Кто-то считает так, а кто-то иначе. Где-то играет эстетика, где-то вкусовщина. Мир многообразен.


Про носимые устройства говорить вообще не приходится. Это не для ардуины. А вот бутерброды живут себе в мире CNC, где как раз пыль и вибрации являются непременным атрибутом эксплуатации, и не слышно, чтобы это создавало какие-то совсем уж нестерпимые проблемы.


Вот не нравится мне как-то эта мысль. Выкинуть то, кончено, можно, но сразу же выкинется половина производительности и отладка в последовательный порт. Не спорю, что этим часто можно пожертвовать, но лично у меня чаще как-то так получается, что и то и другое оказывается востребованным. Кстати, в плане отладки в порт у ардуины есть небольшая полезняшка -- выводы tx и rx имеют параллельные гнезда (вон там на фотке выше они на белой линейке), куда в случае каких-то затыков с написанием программы можно встать последовательным адаптером и временно отключив в программе прежний функционал этих пинов, вывести что-нибудь в терминал. Понятно, что и на плате такое можно изобразить, но здесь оно доступно сразу "из каропки" без лишних телодвижений.


Не, вот этого подтвердить не могу. Не скажу, что пишу и паяю все с закрытыми глазами для любой платформы, но бывают случаи, когда одно устройство приходится отложить (надоело, погорела комлпектуха и чего-то нет и т.п.) и вернуться к другому ранее отложенному. При этом одно может быть на тине, а другое оказаться на стм32. Или возникает идея посмотреть, например, как то же самое будет выглядеть и работать, если вместо ардуины взять stm8. Как-то специально даже для этих целей напаял "ардуин" из младших stm8s и stm8l для втыкания в макетки.





При таком переключении возникает конечно некоторый дискомфорт и мелкие заминки (обычно в самом начале), но я бы не назвал это такой уж проблемой. В каком-то смысле это может напоминать вождение разных автомобилей -- вначале чувствуешь себя не совсем уютно, но потом прежние навыки адаптируются.

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Зачет.

Какие-то взаимоисключающие параграфы. Ну в случае с QFN ещё ладно, хотя кто запрещает взять QFP или DIP?
Разводку делать тяжко, поэтому я развёл ещё плат, чтобы ещё насверлить отверстий.
И это легче/лучше, чем развести и запаять вот этот TSSOP туда, где он будет?

Как обычно, пальцем в небо. Поясняю: разница в цене между ардуиной и голой атмегой минимальна, чего нельзя сказать про разницу в цене между китайскими evaluation board на stm8 и самими stm8. За цену пары простеньких платок можно купить с десяток МК, что лишает идею, как минимум, экономического смысла. С технологической стороны, изобразить переходник TSSOP -> DIP намного проще, чем QFP -> DIP. По сути, надо просто соединить в одном слое ножки МК и пины платы, которые идут без единого пересечения. Не вижу смысла, зачем эту простейшую работу нужно оплачивать китайцам.


Я же специально оговорил ранее, что самостоятельно делать "ардуины", чтобы потом их сажать на платы -- затея полностью бессмысленная. "Ардуины" на stm8 делались мной исключительно для применения их на беспаечных макетках, по одной штучке для каждого типа камня, что я так же специально оговорил отдельно.

Как обычно пальцем в ***у. Опять ложь. За $1.10 готовая плата (+светодиоды,+стабилизатор 3.3В, +USB разъем, +кнопка сброса, контакты SWIM для прошивки и дебага удобно выведены), без травления собственного организма (оно того стоит, имхо), за 10 STM8S103F3P6 придется отдать $6.66
http://ru.aliexpress.com/item/New-origi ... 3.2.vFkkYd
http://ru.aliexpress.com/item/STM8S103F ... 68162.html


зачем ардуина на меге, если есть "STM8S развития ядро доска"? Как отлаживают дебагером код на ардуине с мегой?

Назревает битва AVR vs. STM8. Так и до ARM недалеко

То, что вы не умеете пользоваться поиском на али, лично меня совсем не удивляет. Смотрите и учитесь:



В качестве домашнего задания можете поискать свою "STM8S развития ядро доска" за сравнимую цену.


Я не собираюсь участвовать в тупом флейме "атмега против стм". Я с большой пользой использую то и другое, чего и всем желаю.

То, что вы не умеете пользоваться чтением документации, лично меня совсем не удивляет. Смотрите и учитесь:



Наверное не зря китайцы в отладочную плату ставят STM8S103F3
з.ы. ответа на вопрос дебага ардуины на меге не получил, хотя вопрос имеет прямое отношение к теме

Олег, вы меня сильно утомляли с подачей прописных истин под видом величайших откровений еще в теме про стм8 и теперь сюда явились с тем же? Избавьте меня пожалуйста от всего этого. Тема про ардуино. Если вам есть чего сказать в рамках топика, то я с радостью обсужу это здесь. Если нет, то лучше не начинайте.

Да нет - просто подтвердил ваши же слова в ответ - дал ссылку, где купить, может кому и пригодится (имхо полезно в этой теме).
з.ы. ардуино бывают на разных микроконтроллерах - вполне возможно будут и на стм8.

Кроме самой платы раздражает сама среда разработки... Например статья использование памяти http://robocraft.ru/blog/arduino/531.html (это перевод как я понял). сразу встает вопрос зачем строки в оперативной памяти?( да и вообще константы) половина строк остаются неизменной, но в статье нет не одного упоминания, что можно строки и не грузить в оперативку а брать из флешки (на амелесвкой студии есть директивы для этого). Я может очень плохо смотрел (хотя искал иммено это ) но не нашел упоминания.
ткните лапой где пожалуйста (ибо код нацарапанный изначально на экономию таким и останется)

В смысле это ? https://www.arduino.cc/en/Reference/PROGMEM
Среда так себе - это да, хотя мб так и задумывалось чтобы народ не отвлекать обилием всяко разных кнопок и меню.

Слышал, что некоторые стирают на хрен МК в ардуине и используют готовое уже железо под свои проекты, а целевую прошивку пишут традиционными методами. Не знаю, годится-ли ардуиновский бутлоадер для загрузки чего-то стороннего, не относящегося к ардуино.

Я даже пользуясь ардуиной как ардуиной частенько стираю загрузчик т.к. USBAsp шьет напрямую быстрее

а я уже опичалился что нет такого (еще вопрос вставал как так gcc под atmel стоит а найти не могу) значит не надо было подчеркивания использовать. и статья про память а фишки нет ужос)))