У меня тоже проблема со звуком. Очень тихо. И шепелявит. А нельзяли прицепить к выходу УНЧ транзистор? Или 3х вольт все равно не хватит раскачать внутриний динамик?

Встроенный усилитель мостовой и работает в классе D, т.е. полностью использует возможности динамика и источника питания. Хочется лучшего - используйте внешнюю звуковую карту, внешний усилитель и внешний динамик...
(а встроенный динамик мог пострадать при падении планшета, к примеру, или могли попасть стальные опилки в зазор...)

Уважаемый Друг Кота. Очень признателен за ответ. На будущее что б вы знали, в планшетном динамике нет щели. Думаю, что есть еще возможность прицепиться к выходу на наушник

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

У большинства планшетов динамик аналогичен тем, что используются в телефонах... А динамиков без магнитного зазора, чтоб Вы знали, не бывает! (или - это уже не динамик...)

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

Верно НЕ динамик.

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

As сказал верно - у подавляющего большинства мобильной электроники такого класса - мостовой каскад УМНЧ класса D - здесь невозможно поставить "тупо транзистор" класса "А". Нужно нагрузить эквивалентом (резистором), а уж с него и пробовать снимать. Но это придётся городить ещё каскад, и желательно на микросхеме УНЧ из тех, которые использовались в старинных китайских плеерах на магнитной плёнке (у них питание до трёх вольт).
С выхода наушников снять можно, но только исключив ограничительные резисторы, и также нагрузив оба канала наушников эквивалентом 32 Ома.

Здесь вывод такой: пробовать менять динамик. Конструкция у них обычная, естественно с зазором, но компактная, и в силу миниатюрной конструкции используется мощный неодимовый магнит, который в течении эксплуатации собирает на себя всю ту мельчайшую металлическую пыль из воздуха (в этом As тоже прав), знаю по опыту. У моей "звонилки"-мобильника забарахлил динамик - стал "металлический" искажённый звук. Заменил от другого телефона - всё стало ОК.

Может быть...Купил китайскую потделку смартфон Самсунг. Тупой как сибирский валенок, но звук не меньше ватта. Выковыряю и поставлю в планшет.

Мощность усилителя телефона или планшета частенько бывает и побольше ватта - там просто очень низка чувствительность динамика! Попробуйте вместо встроенного подключить какой-нибудь 3ГД-38Е от древнего телевизора - удивитесь полученному результату...

Поскольку тут речь о различных доработках планшетов, то поделюсь своим способом доработки плохо работющей системы охлаждения моего планшета.
Сегодня до обеда этим занимался вплотную.

При использовании планшета, с помощю програм системного мониторинга я заметил, что под малейшей нагрузкой температура процессора резко подскакивает до 82(!) градусов (критическая температура для любого процессора), срабатывает термозащита, частота работы ограничивается 728 МГц, и он никогда не выходит на свою максимальную частоту 1020 МГц. Даже в покое температура не снижается ниже 65...70 градусов. Я сделал вывод, что виновато конструктивное исполнение системы охлаждения.
Поскольку скоростные характеристики планшета даже "из коробки" оставляют желать лучшего, я решил провести ревизию системы охлаждения процессора, и по максимуму доработать её, чтобы хоть немного повысить скорость его работы.

Что-ж, приступим. Сперва вскрываем планшет. В сети советуют использовать для этого медиатор или заострённый уголок кредитки, но я использовал в качестве "инструмента" ноготь большого пальца левой руки, благо крышка сидит на защёлках совсем не туго. Я начинал вскрывать с области между гнёздами microUSB и наушников, с небольшим усилием поместив ноготь в зазор между половинками, и начав вести им по кругу.

Сняв заднюю крышку, я обнаружил на её внутренней стороне подобие "радиатора" из наклееного на двусторонний скотч кусочка алюминиевой фольги толщиной всего 0,4 мм. К тому-же, он даже не соприкасался с защитной крышкой чипсета (закрытая задняя крышка планшета легко продавливалась пальцем в этом месте). Естественно, ни о какой эффективности подобного способа "охлаждения" не может быть и речи.

Итак, для начала нам необходимо снять металлическую защиту чипсета, помещённую в ножевые замки, припаянные к основной плате.

Спойлер

Аккуратно поддеваем защиту попеременно с разных сторон с помощью прямой часовой отвёртки. Здесь мне лучше было воспользоваться чем-нибудь пластиковым, поскольку я не стал отпаивать аккумулятор планшета, и была реальная вероятность по неосторожности замкнуть что-либо. Но я проявил аккуратность, и всё обошлось.
В сети также пишут, что существует вариант исполнения планшета, у которого защита припаяна к плате по всему периметру. Увы, в этом случае доработать охлаждение в домашних условиях скорее всего не удастся.

Продолжаем далее. Сняв защиту, мы видим микросхемы чипсета.

Спойлер

На двух из них (контроллер питания и заряда PMS IC, и основной SoC) - помещены кусочки теплопроводного эластомера толщиной около 1 мм. К слову сказать, теплопроводность этих "резиночек" очень ужасная. По ощущениям, она в 5...6 раз хуже равнозначной по толщине алюминиевой (даже не медной) пластинки. Поэтому было решено заменить резинку на микросхеме SoC - на одинаковую по размеру микросхемы медную проставку.
Из медной пластины толщиной 0,8...0,9 мм вырезаем квадрат со стороной 11 мм; тщательно контролируем его плоскости.
Затем, равномерно тонким слоем нанеся на микросхему небольшое(!) количество термопасты (я использовал КПТ-8), аккуратно кладём наш подготовленный медный квадратик на чип, и слегка "покачиваем" его, пока излишки термопасты не выйдут из-под пространства.

Спойлер

Далее, таким же образом наносим тонкий слой на верхнюю плоскость квадрата.

Спойлер

Ненужную более термопрокладку, снятую с SoC, я поместил на микросхему GSM/3G-модуля, поскольку на ней вообще не было никакой прокладки. Я решил, что по крайней мере "кашу маслом не испортишь", а модуль при работе в GSM-сети имеет свойство нагреваться.
Резинку на микросхеме PMS IC я оставил родную, поскольку температура микросхемы никогда не превышала 55 градусов.

Теперь устанавливаем защиту чипсета на своё место. Индикацией хорошего прижима нашего медного квадрата к внутренней стороне защиты будет небольшое количество термопасты, выдавившееся через отверстия в защите.

Спойлер

Завершающий этап: на верхнюю сторону защиты, над местами расположения SoC и PMS IC, наносим термопасту, и помещаем заранее подготовленный внешний радиатор. Я изготовил его из алюминиевой пластины толщиной 1 мм, и размерами сторон 67х58 мм. Расположение пластины видно на фото. Края радиатора, соприкасающиеся со шлейфами дисплея и сенсора, я защитил с помощью наклеенных полос толстого скотча. Этим же скотчем я зафиксировал радиатор по периметру, приклеив его к окружающим элементам платы.

Спойлер

Всё готово, собираем планшет.

======

Итог доработки: в состоянии покоя (при включенном экране) температура процессора редко поднимается выше 50 градусов, средняя частота работы увеличилась до 900 МГц. Несколько раз я даже наблюдал выход на максимальную частоту 1020 МГц.
В режиме чтения, сёрфинга интернета, равномерных периодических всплесках нагрузки - отзывчивость планшета заметно увеличилась, периоды "задумчивости" стали гораздо короче, и не так явно выражены.

Спойлер

К сожалению, планшет так и не превратился в "игровой", поскольку в тяжёлых 3D-играх, при температуре выше 50 градусов, термозащита всё-равно уменьшает частоту до 728 МГц. Ну действительно, для того чтобы окончательно победить этого кипятящегося монстра от Intel, не выносить же радиатор на внешнюю сторону задней крышки планшета, и приспосабливать вентилятор; что, согласитесь, звучит совсем уж бредово и неприемлемо.

Поэтому, как говорится, имеем "хоть что-то". Тоже результат.
Программу "максимум" я выполнил, больше ничего не сделать. Какой бы площади мы ни поставили внешний радиатор - он всё-равно будет находиться внутри планшета, и постепенно прогреваться вслед за процессором, не имея возможности отдавать накопленное тепло наружу через пластиковую крышку.
Очень жаль, что производитель отнёсся к построению охлаждения совершенно наплевательски, по принципу "лишь бы включался - и ладно". А Intel поразил настолько дико потребляющим, и при этом непроизводительным процессором.

В Андроиде есть стандартная фича-CPU Governor, позволяет выставить каким образом ЦП управляет частотой

Есть, и у меня выставлено "Interactive" (см. скриншот AIDA64), но изменить не представляется возможным - планшет не укоренён.
Также особенностью процессора Intel Atom x3 C3230RK является строго параллельная работа всех четырёх ядер, без разделения каждого по частоте (это тоже видно на скриншоте).
Уставка термозащиты тоже выполнена с перестраховкой: уже при превышении температуры SoC выше 50ºС частота не поднимается выше 728 МГц (при штатной максимальной 1040 МГц).
Изменить её не представляется возможным - это аппаратная функция SoC, поэтому вариации со сменой режима говернора ни к чему не приведут.

Тепло передаётся тремя путями - теплопроводность, излучение и конвекция. Конвекции внутри планшета нет, значит надо контачить чипы к железке максимальной площади, которую желательно зачернить. Корпус хоть и пластик, но тоже греется, т.е. как-то тепло отводит.

Кстати, из свежевыложенной статьи про электронные трансформаторы:
"В качественных и многих хороших ЭТ он (теплоотвод) выполнен на объемном радиаторе, который обычно изнутри плотно прилегает к корпусу, также используя его для рассеивания тепла."

Я понял твою мысль. Чтобы это реализовать с должным уровнем эффективности, необходимо будет изготовить самодельную заднюю крышку планшета целиком, хотя-бы из алюминия. При её конфигурации, в домашних условиях это невозможно.
Поместить же массивный радиатор большой площади под крышку - невозможно. Там нет необходимого для этого места. Зазор максимум 0,5 мм; крышка пригнана вплотную.

Намазюкать КПТ-8 между "радиатором" и крышкой - охлаждение заметно улучшится, хотя выглядеть будет неэстетично...

Не вижу смысла, поскольку теплопроводность пластика на порядок хуже, чем термопасты. Термопасте просто некуда будет сливать через себя тепло от радиатора.
В любом случае, какие бы тут ухищрения не пердпринимались - пластиковая крышка будет тупиком.

Воздух между крышкой и "радиатором" имеет ещё худшую теплопроводность! Китайцы в лампочках промежуток между радиатором и пластмассовым корпусом силиконовым герметиком заливают, для улучшения теплопередачи...

есть фольга алю-самоклейка втч. в рулонах, просто она доступна и дешева.
обклеить крышку такой например тонкие пленки имеют вообще-то обалденную теплопроводность. т.е если обычный канцелярский скотч наклеить на металл, а потом подуть на нее турбогорелкой, то пленке нифига не будет, пока не нагреется все втч. металл. только предусмотреть, чтобы там всередине ничего не коротнуть. можно даже поверх металлизованного еще прозрачного скотча наклеить. главнре увеличить площадь. учесть еще что есть вай-фай\блютус

да идея с доработкой термофэйса зачетная но....медяшка там у вас погоды не сделала можете нарисовть термосхему
самое узкое место эт передача с экрана (да это экран от ЭМИ) а вовсе не защита о повреждения ибо давно извесно
что она не способна зашитть от локалного удара
что до радиатора акладки работае в основном он но ка правилно сказали этого мало китайцы давно решили проблему
применением метализированойзадней крышки и терморезинки прямо с чипа через дырку в экране платы
при этом как правилно заметил народ за счет болшой (всей пложади крышки она отдает тепло лучге чем ваш мелкий радиатор внути корпуса
тоесть надо или ртмименить мелализированцю задню стенку -вакуум напыление- или галваника идеално но малоедоступно
или ка советовали обклеть сплошным широки металоскочем(лучше медным выдавив весь воздух сам метал кортким гибким
проводком или пружинкой надежно соединить с экраном платы
и если так хочется можете часть прокладки по толшине заменить медяшкой а вот паста там зло-при деформациях и ударах она непогасит
нагрузку и переаст е на чип со всем вытекающим-оти треснет кристал или отрыв BGA
терморезинка должна передавать тепло с чипа на этот металоскочь

Сделала.
Медная пластина, установленная взамен заводского кусочка термоэластомера, гораздо лучше воспринимает пиковые температурные нагрузки от корпуса SoC, и помогает лучшей передаче тепла с чипа на защитную крышку, и далее на добавленный алюминиевый радиатор. Вспомните конструкцию дорогих алюминиевых радиаторов для десктопных процессоров - медная сердцевина выполняет там ту же роль.Я в курсе этого, и нигде не говорил, что это защита именно от механических повреждений. Я называл её "защитная крышка", "защита". Термин широко используется на сайтах и форумах энтузиастов, к примеру на 4PDA.
А "самым узким местом" как-раз и была эта терморезинка, толщиной (от верха чипа до защитной крышки) около 0,8(!) мм. Она не успевала передавать ударные термонагрузки с чипа на защиту, температура подпрыгивала за несколько секунд, и включался термотроттлинг.
В начале поста я там указывал, что с родной "резинкой" температура чипа поднималась до 79...82ºС. После доработки температура даже под полной нагрузкой не поднималась выше 60 с небольшим.
Так есть толк от медяшки, или нет? Как считаете?

Про вакуумную металлизацию крышки - считаю ваше утверждение неверным. Это напыление - та же защита от ЭМИ, но никак не аналог радиатора.
Какой толщины плёнку металла вам удастся осадить в вакууме (или гальваникой) на внутреннюю поверхность пластиковой крышки? Максимум десятые доли миллиметра. Служить радиатором по всей площади крышки такое покрытие не сможет никак - элементарно не хватит теплопроводности столь тонкого слоя, да и теплоёмкость будет никудышная. Здесь спасёт только толстая цельнометаллическая задняя крышка устройства.При нагрузках, описываемых вами - быстрее треснет матрица и сенсор, чем корпус чипа площадью 10 кв.мм.

Резюме: результат доработки - оче-виден, и я им доволен.
Благодарю вас конечно за дополнения и критику, но в данном случае (в домашних условиях) лучше сделать хоть это, чем сидеть и не делать ничего, ограничившись мечтами о вакуумном напылении в УЗ-ванне "чистого бокса".