Ищу какой-нибудь нормальный документ или ссылку на ресурс, где подробно даны размеры, маркировка, и посадочные места для компонентов поверхностного монтажа. Интересуют пассивные элементы (например SMD 0603, 0805, ...), полупроводники (SOT23, D-PACK и т.д.), и распространённые типы корпусов микросхем (SOIC, TQFP ...)

Пока находится что-то типа этого: http://www.cqham.ru/super/smd/dim_chip.htm
Но тут нет посадочных мест, так же других параметров, важных для промышленного монтажа (например зазоры маски, габаритных слоёв и т.д.)

Рекомендованый футпринт немного отличается для разных способов монтажа.
Такого документа, где было бы собрано всё, скорее всего не существует. Есть более или менее полные "сборники", есть отдельные документы для разных корпусов. Есть стандарты, типа IPC-782, наконец есть более профессиональные форумы типа pcad.ru или хотя бы электроникс. Смотря что и зачем Вы хотите найти. Нельзя объять необъятное

Спасибо, слова есть, куда гуглить.

Мне необъятного не надо, хоть что-нибудь "правильного" почитать..

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

Сам в своё время озадачился подобным вопросом, когда рисовал библиотеки элементов..
Как оказалось, всё очень просто..
Например надо найти размеры и посадочные места для DPAK-а, заходим в гугель и пишем TO-252 DPAK Package Dimensions - первый-же найденный на Огненном Ребёнке файл - наш..
Для других корпусов - аналогично..

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

Вот стандарт IPC-SM-782A, правда на буржуйском:
http://kazus.ru/nuke/modules/Downloads/ ... tterns.pdf

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Во, нормально. Буду вкуривать. Благодарю всех!

Так, разобрался. Этот документ именно то, что я искал.
Ну например, взять посадочное место чип-резистора 0805. Точно знаю, что под ним должна проходить дорожка с допусками 0.2/0.2
В игловских библиотеках зазор между падами такой мизерный, что паять-то боишься. В кикадовских - наоборот, зазор лошадиный, а сами пады мелкие, как будто из взяли из размеров металлического торца резистора, без припусков для пайки.

Сделал по этому документу - всё чётко. То же проверил с 1206, там две дороги должны проходить - проходят.

Буду рисовать. ИМХО быстрее получится. чем искать, пока кто-то где-то сделает правильные.

+1 Давно уже (лет 7) делаю свою библиотеку компонентов и не парю себе мозг

Это единственно правильное решение.
Но если что - заходите

Спасибо, но мне для KiCad'а надо.
Оупенсорс он такой, или хавай как есть, или делай по-своему

Хотя есть кучу разных библиотек от энтузиастов, вполне неплохие. Но бояздно. Кинешь вот так что-то непроверенное, закажешь на производство, а потом вся плата нормально, а одна деталька не встанет - обидно, и деньги немалые. Так хоть уверен.

А есть еще стандарты, но для корпусов типа qfn,tsopii, и т.д.?
Еще прочитал на одном из форумов:
IPC-7351B standard uses a 3-Tier CAD library system:
1. Least – for cell phones and hand held devices
2. Nominal – for controlled environment desktop
3. Most – for Military and Medical applications
Но где это найти не смог.