Добрый день, где посмотреть как зависит внутренняя индуктивность конденсатора от номинала емкости? Именно по этому если правильно понимаю, в обвязке все микросхем ставят в параллель кучу кондеров разного номинала. Если можно сылку на англ ресурс.

Нет такой зависимости. Есть зависимость от конструкции, а она у разных конденсаторов, даже одного номинала, разная.
Подробные данные о работе конденсаторов на высоких частотах берутся из справочных материалов производителя на конкретный тип конденсатора.
Если нет таких данных - измеряются.

Спасибо, а для чего в обвязке вы микросхем ставить кучу конденсаторов РАЗНоГо номинала в параллель. Про то, что от размеров кондеров зависит внутренняя индктивность мне известно.

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

Да ладно, кучу не ставят Покажите схему.
По поводу питания.
Чаще всего ставят электролитический большой емкости плюс керамический малой емкости параллельно. Это стандарт. Дело в том что электролитический обладая высоким ESR нифига не фильтрует мелкие выкрутасы на высоких частотах, зато отлично сглаживает на низких частотах благодаря своей большой емкости. А вот керамический наоборот фильтрует ВЧ и для этого не нужна большая емкость.

Компромиссное решение это танталовые конденсаторы, объединяющие лучшие качества электролита и керамики, но тоже не без недостатков и они не получили широкого распространения.

Кроме того керамика ставится обычно в непосредственной близости к каждой микросхеме нуждающейся в качественном питании, т.к. по пути до нее могут быть всякие наводки и т.п., на высоких частотах это не редкость, а керамика хорошо все фильтрует.

Электролитические конденсаторы часто ставят параллельно несколько штук чтобы снизить общий ESR ну и понизить нагрузку на каждый из них, и иногда удобнее расположить на плате несколько мелких чем один большой.

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

Обычно так делают когда микросхема работает на частОтах выше 100МГц.
К примеру (ток потребления по линии TX около 100мА):

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Да именно это и имел ввиду, для чего это делается?

Чтоб "задавить помехи" в широком диапазоне частот.
0,1µF на 100Мгц "работает" как электролит на 100КГц (т.е., никак).

Я понимаю, для чего ставят КЕРАМИКУ разных номиналов? Думаю это связано с собственной индуктивностью кондеров, по этому они имею возможность гасить разные частоты.

То что электролит надо шунтировать керамикой - известный факт!!!

не обязательно работать на 100 мегагерц.
можно и на 1 герц. часы, наример. вподне достаточно внутри иметь 1-2 компонента чувствительны к высокочастотным импульсам, или умеющие их усиливать, чтобы внутри элемента могла возникнуть обратная связь(часто положительная). длинные выводы могут сыграть роль резонатора с элементами монтажа и схемы. вот этими кондерами, располагаемыми максимально к выводам питания закорачивают внутреннюю схему по высокой частоте. конечно, по науке, правильно это звучит наверняка немного не так, но суть передана вобщем правильно.
кстати, сами элементы внутри могут иметь высокочастотные колебания, и излучая их- мешать другим устройствам. от этого тоже кондеры помогают. а электролитов много ставят это для надежности, у параллельно включенных кондеров епс будет меньше
ну и фильтровать проще

Рыжик_Пыжикович, Почитайте эту статью.

Ты перелогиниться забыл...

Немного не так.
Если "на двух пальцах" - к примеру: 100nF перестаёт работать на некоторой частоте. Тут надо его "подхватить" керамикой на 10nF /числа условные/. И т.д., до подавления помех на высшей частоте.
Не забываем что, к примеру, меандр с частотой 1Гц может иметь в своём спектре частОты выше 10МГц.

Увы, "подхват" не выйдет. Потому что с ростом частоты не просто падает емкость и далее наступает резонанс, а за ним получаем индуктивность. И параллельное соединение ВЧ конденсаторов эту проблему НЕ РЕШАЕТ.

Вопрос про статическое электричество (далее СЭ): Я никак не могу понять, СЭ образуется в результате трения. На одних материалах отрываются электроны (а остаются дырки), а на других наоборот электронов переизбыток. Каким образом тогда действует антистатик? Вот допустим на одежде скопился переизбыток электронов. Куда эти электроны денутся, когда пшикнешь антистатиком? Перейдут на жидкость антистатика? Тогда на нем тоже окажется переизбыток электронов относительно другого какого нибудь условного ("нейтрального") материала. И все равно тогда искра пройдет на этот нейтральный материал? Или как?

В журнале "Электроника " были приведены результаты исследований про параллельное включение блокир. кондеров. Вывод таков: нужно несколько с разными емкостями (для сглаживания резонансных явлений). Но на частотах более 100-200 Мгц лучше ставить специальные для этой цели -опорные. В ТУ на применение микросхем иногда сразу пишут: ставить по Х мкф на каждые Y корпусов.

Задача антистатика уровнять потенциалы разных сред

Антистатик придаёт материалам поверхностную проводимость. В результате электроны, отталкиваясь друг от друга, по этой проводимости разбегаются в разные стороны.

а если их наоборот недостаток, то откуда они возьмутся?

А недостаток ликвидируется - они по этой проводимости сбегутся оттуда, где их излишек. В итоге всё выравняется по потенциалам, напряжённость электрических полей, двигающих электроны, устремится к нулю.

Значит получается, что все предметы в какой-либо степени всегда как-то заряжены относительно друг друга? И еще немного не понятно, если один предмет нейтрален (то есть кол-во электронов полностью соответствует вол-ву "дырок"), а второй предмет положительно заряжен... то когда они соприкоснуться, переизбыток положительных зарядов со второго предмета передастся первому? Или это произойдет только в случае если у первого будет некоторое кол-во дырок?

ввиду малой емкости предметов впихнуть сколь нибудь значительное количество е- не представляется возможным.