Всем привет.
В этот совершенно мерзкий, холодный, пасмурный, промозглый октябрьский день хочется чего-то светлого, доброго и прекрасного.
Валерьянку не предлагать, уже пробовал - не помогает.
Выход был найден, когда я посмотрел на список присланных, но еще не опубликованных статей.
Друзья, сегодня у нас будет бенефис нашего замечательного автора Сергея Безрукова - публикую его здоровенную статью "Радиомодули для беспроводной передачи данных". Аж в трех частях!
Часть первая;
Часть вторая;
Часть третья.
Читайте и обратите внимание не только на содержание, но и на оформление статей. Вот именно так надо писать статьи, чтобы их было не только интересно, но и приятно читать. Учитесь, бездельники.
А я спать пошел. По такой погоде я могу делать только это.
Ваш Кот.
Спасибо большое Сергею Безрукову! Очень полезные статьи! Отдельное спасибо за третью часть - пару месяцев назад купил 2 модуля с CC1101, разбираясь с даташитом запутался окончательно и отложил до лучших времён. Трансиверы от Nordic"а, в этом плане, оказались более "user friendly".
Да, отличные статьи. Сразу захотелось сделать чтото типа "пейджеров" для детей, только двунаправленные. Описываемые модули + экранчик с touch screen + аккумулятор. И базовая станция на крыше дома :)
Спасибо всем за отзывы. Нижняя сторона плат используется как земля и островки земли на верхней стороне плат соединены через проходные отверстия (via) с нижним слоем. В этом смысле контакт с землёй непрерывный. Via рекомендуют ставить на расстоянии не более 1/10 длины волны друг от друга, что в наших условиях выполнено. Или почти выполнено, не помню точно.
Ммммда, насчет правильности коэффициента 1/10 в рекомендациях не помню точно, т.к. занимаюсь сейчас другими вещами. Но помню, что старался выдержать норматив на платах. На платах для серийного производства в любом случае следует предусмотреть побольше via.
Непрерывным с нижнем слоем, а с верхним? Думаю, убрав эти thermal relief pads, можно 10% дальности прибавить.
Не понял о чем идёт речь. В любом случае при изготовлении своих плат я взял за основу дезайн фирменных 2-сторонних плат, описанных в цитируемой литературе. Основное отличие в отсутствии via под чипом на некоторых модулях. На сколько это может увеличить дальность не проверял, но при заказе промышленных плат, я-бы там via поставил.
Чем всегда отличаются статьи Ser60 - я их с интересом и удовольствием читаю, даже на абсолютно не интересные мне темы, как в данном случае, например :). Спасибо, Сергей.
Да я и сам не понял :). Наверно просто нечеткое фото. Щас вот глянул под другим углом и вижу что это просто олово, а выглядит как thermal relief pads.
Эээ, да шо таке! Глянул еще раз на, только уже на PCB и точно - там стоят термо-пады. С2, С3 и прочие в ВЧ части.
А у меня сегодня юбилей. Прошёл ровно месяц с тех пор, когда я послал на конкурс свою статью. Как и было оговорено Котом, я прислал её 24 сентября. С тех пор она так и торчит как забытая клизма, с пометкой "Новая".
